低壓動(dòng)態(tài)無功補(bǔ)償裝置（TSC）

1.TSC補(bǔ)償裝置簡(jiǎn)介

對(duì)于電網(wǎng)系統(tǒng)中含有某些快速變換的負(fù)荷，頻繁造成電網(wǎng)沖擊，如：焊接設(shè)備、電弧爐、軋機(jī)、行吊起重機(jī)、大功率電機(jī)啟動(dòng)、沖壓設(shè)備等。而常規(guī)的補(bǔ)償方式由于存在投切時(shí)間點(diǎn)不可選擇性，以及放點(diǎn)時(shí)間和觸頭使用壽命的限制，或者控制采樣無法滿足負(fù)荷無功需求的變化，從而無法實(shí)現(xiàn)快速頻繁投切及跟不上負(fù)荷的頻繁變化，結(jié)果就是過補(bǔ)及欠補(bǔ)。這時(shí)，需要采用具備實(shí)時(shí)快速補(bǔ)償功能動(dòng)態(tài)無功補(bǔ)償裝置TSC，該裝置采用快速可控硅過零投切技術(shù)，投入時(shí)無浪涌電流，動(dòng)作時(shí)間可達(dá)到毫秒級(jí)，有效的保證了配電系統(tǒng)的**運(yùn)行及穩(wěn)定。

2.主要特性

動(dòng)態(tài)無功補(bǔ)償裝置（TSC）是專門針對(duì)快速頻繁變化負(fù)荷的專用無功補(bǔ)償系統(tǒng)。其核心技術(shù)包括動(dòng)態(tài)采樣控制技術(shù)，動(dòng)態(tài)觸發(fā)技術(shù)，動(dòng)態(tài)響應(yīng)投切技術(shù)以及補(bǔ)償濾波器件等。常規(guī)補(bǔ)償由于存在投切時(shí)間點(diǎn)不可選擇性，以及放點(diǎn)時(shí)間和觸頭使用壽命的限制，無法實(shí)現(xiàn)快速頻繁投切而跟不上負(fù)荷的頻繁變化，結(jié)構(gòu)就是過補(bǔ)及欠補(bǔ)。

動(dòng)態(tài)無功補(bǔ)償裝置，**實(shí)現(xiàn)零過渡（系統(tǒng)電流零點(diǎn)）投切 電容器組，無沖擊，特殊的控制方式（采樣、計(jì)算、觸發(fā)、投切在一個(gè)周波完成，≤20ms）使電容器無需放電，真正實(shí)現(xiàn)快速、頻繁、無沖擊投切。

3.裝置主要功能優(yōu)點(diǎn)

1.有效穩(wěn)定電網(wǎng)系統(tǒng)電壓；

2.改善功率因數(shù)，保障功率因數(shù)達(dá)標(biāo)，從而降低總電流；

3.減少輸電線路及變壓器的損失，保障系統(tǒng)**；

4.改善系統(tǒng)三相不平衡現(xiàn)象；

5.有效抑制或者濾除諧波；

6.增加變壓器及輸電線路的利用率及區(qū)域發(fā)電機(jī)系統(tǒng)的帶負(fù)荷能力，從而減少設(shè)備投資費(fèi)用；

7.減少系統(tǒng)的電壓降使末端電壓穩(wěn)定（特別是電焊機(jī)、電動(dòng)機(jī)啟動(dòng)），提高焊接質(zhì)量，解決電源閃變及節(jié)能問題；

8.裝置模塊化：總體由控制器模塊、電子開關(guān)模塊、電容電抗模塊三大部分安裝于柜體內(nèi)構(gòu)成，安裝簡(jiǎn)捷、維修方便；

9.響應(yīng)速度快：智能數(shù)字控制系統(tǒng)快速跟蹤系統(tǒng)負(fù)荷無功變化，可實(shí)現(xiàn)5～20ms內(nèi)投/切電容器組，特別適用于突變負(fù)荷，如電焊機(jī)、注塑機(jī)、空壓機(jī)等突變負(fù)荷的無功功率快速補(bǔ)償。

10.保護(hù)功能豐富：具備過流、過壓、欠壓、缺相、超溫等多種保護(hù)功能。

4.補(bǔ)償裝置電氣技術(shù)參數(shù)：