---模塊電源及相關(guān)技術(shù)研討會(huì)已經(jīng)是第三屆了,每次會(huì)議都有新的內(nèi)容和重點(diǎn)。這次會(huì)議繼續(xù)對(duì)模塊電源、供電架構(gòu)和電源管理進(jìn)行了詳細(xì)的研討。由用戶負(fù)載向低電壓、大電流發(fā)展的特點(diǎn),采用中間總線架構(gòu)的供電方式已被廣泛接受。有實(shí)力的公司以*快的速度推出了適用中間總線架構(gòu)供電方式的開(kāi)放式DC/DC模塊電源,較大幅度地提高了單個(gè)模塊的功率密度和效率,同時(shí)電源體積明顯減小,引發(fā)了一次模塊電源發(fā)展的飛躍。VICOR公司結(jié)合它開(kāi)發(fā)的V1晶片提出了分比式供電架構(gòu)的概念,其關(guān)鍵是VI晶片的開(kāi)發(fā)。Tyco電子、TI、IR及國(guó)半等公司相應(yīng)提供了*新的電源控制和序列或跟蹤的IC,這些內(nèi)容和概況基本上與國(guó)際同步。從研討分析,對(duì)用戶面言,不論傳統(tǒng)、中間總線還是其他供電架構(gòu)均沒(méi)有**的優(yōu)勢(shì),只能依據(jù)供電要求,從安裝面積、功耗和價(jià)格等因素綜合評(píng)定,這是比較科學(xué)的選擇。
---用戶負(fù)載的低壓大電流對(duì)模塊電源輸出紋波和負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)等指標(biāo)要求更高了,因此測(cè)量手段必須不斷改進(jìn)才能獲得**測(cè)試,不少報(bào)告介紹了測(cè)試方法和設(shè)備,包括快速響應(yīng)的電子負(fù)載機(jī),這些對(duì)正確評(píng)價(jià)電源的性能是很重要的。除此之外,IR公司詳細(xì)介紹了高加速溫度和濕度應(yīng)力測(cè)試（HAST）,對(duì)電路設(shè)計(jì)和應(yīng)用工程師很有幫助和借鑒。
---從模塊電源的發(fā)展進(jìn)程可以清楚地知道電路技術(shù)和器件進(jìn)步起到的關(guān)鍵推動(dòng)作用,這些今天仍舊很重要,特別需要指出的是,一個(gè)好的模塊電源其技術(shù)設(shè)計(jì)和工藝也一定是優(yōu)良的,如電路元件布局、多層板設(shè)計(jì)和高頻變壓器結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等,它將會(huì)直接影響性能。在某一個(gè)發(fā)展階段,可能主要依靠技術(shù)設(shè)計(jì)和工藝改進(jìn)求得進(jìn)步。美國(guó)電源制造商協(xié)會(huì)Alderman先生講道：“模塊電源是個(gè)裝配技術(shù)”,這說(shuō)明了工藝設(shè)計(jì)和新電路、新器件應(yīng)用同樣重要。本屆模塊電源研討會(huì)的內(nèi)容比較廣泛,工藝技術(shù)也是其中一個(gè)重要內(nèi)容。希望通過(guò)各方努力和參與,把今后的研討會(huì)辦得更好,服務(wù)廣大模塊電源設(shè)計(jì)和應(yīng)用工程師。

艾默生：以太網(wǎng)供電呼喚高功率密度DC/DC模塊
---艾默生網(wǎng)絡(luò)能源有限公司二次電源開(kāi)發(fā)部總工李衛(wèi)東先生在研討會(huì)上介紹了POE（Power Over Ethernet）電源的應(yīng)用和艾默生的新產(chǎn)品。
---他首先介紹了以太網(wǎng)技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的演進(jìn)。早在1973年,施樂(lè)公司就提出并實(shí)現(xiàn)了電腦互連的以太網(wǎng)技術(shù),當(dāng)時(shí)的傳輸速率達(dá)到3Mbps,之后在施樂(lè)Xerox、Digital、Intel的共同努力下于1980年推出了10Mbps DIX以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)。1983年,以太網(wǎng)技術(shù)（802.3）、令牌總線（802.4）、令牌環(huán)（802.5）共同成為局域網(wǎng)領(lǐng)域的三大標(biāo)準(zhǔn)。此后,以太網(wǎng)技術(shù)的應(yīng)用獲得了長(zhǎng)足的發(fā)展,全雙工以太網(wǎng)、百兆位以太網(wǎng)技術(shù)相繼出現(xiàn)。1999年,IEEE組織開(kāi)始制定關(guān)于以太網(wǎng)供電的標(biāo)準(zhǔn),發(fā)起人為3Com、Intel、PowerDsine、Nortel、Mitel和National Semiconductor。2003年6月,IEEE完成標(biāo)準(zhǔn)制定,正式命名為IEEE 802.3af。
---所謂以太網(wǎng)供電技術(shù),簡(jiǎn)單地說(shuō)就是直接通過(guò)以太網(wǎng)網(wǎng)線給低端設(shè)備供電。以太網(wǎng)供電的傳輸是通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)的CAT5以太網(wǎng)線（包含四對(duì)電線）實(shí)現(xiàn)的。標(biāo)準(zhǔn)的10BASE-T和100BASE-T只使用了其中的兩對(duì)進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸,IEEE 802.3af標(biāo)準(zhǔn)允許兩種方式傳輸功率。一種是功率通過(guò)空閑線傳輸?shù)?ldquo;中跨”技術(shù),另一種是功率通過(guò)數(shù)據(jù)線傳輸?shù)?ldquo;端跨”技術(shù)。其電源傳輸規(guī)格包括：輸出電壓44～57V;輸入電壓36～57V;輸出功率15.4W min;輸入功率0.37～12.95W;輸出電流350mA max;輸入電流350mA max;設(shè)備必須具有檢測(cè)是否符合802.3af標(biāo)準(zhǔn)供電的功能,同時(shí)只有具有“Power over LAN”標(biāo)志終端設(shè)備才能接受電源。
---目前以太網(wǎng)設(shè)備采用的是“星”型布局網(wǎng)線只傳輸信號(hào)（沒(méi)有傳輸電源）。為了實(shí)現(xiàn)以太網(wǎng)供電,近期以太網(wǎng)設(shè)備將以“中跨”供電方案為主,未來(lái)將走向“端跨”供電方案。
---李先生認(rèn)為,以太網(wǎng)供電技術(shù)的*大特點(diǎn)是方便——通過(guò)整合電源和以太網(wǎng)系統(tǒng)的基礎(chǔ)架構(gòu),可以降低成本,無(wú)需電源布線;可利用現(xiàn)有數(shù)據(jù)電纜提供電源有利于對(duì)現(xiàn)有設(shè)備進(jìn)行任意擴(kuò)展;尤其方便了無(wú)線局域網(wǎng)接入點(diǎn)設(shè)備的配置。**個(gè)特點(diǎn)是可靠——把遠(yuǎn)端設(shè)備的電源監(jiān)控和管理交給IT管理員;低端設(shè)備不需要額外的AC/DC Adapter,**性提高;通過(guò)對(duì)**設(shè)備配置UPS,提高整個(gè)系統(tǒng)的可靠性。第三個(gè)特點(diǎn)在于電源——低端設(shè)備的AC/DC電源和小容量UPS減少甚至為零;**設(shè)備的UPS容量、AC/DC系統(tǒng)電源容量增加,產(chǎn)生48V轉(zhuǎn)48V的DC/DC新需求。
---標(biāo)準(zhǔn)的PSE設(shè)備內(nèi)部的功率遠(yuǎn)供板方案是背板總線48V;每板有4×12輸出端口,每口15W;端口輸出電壓53.5V;每半磚模塊為12端口供電;半磚功率200W;輸入/輸出隔離2250Vdc。這就產(chǎn)生了對(duì)48V轉(zhuǎn)55V的半磚200W模塊新的需求;為降低功率遠(yuǎn)供板成本的另一種POE方案是降低PSE的輸出功率到每口10W（低于IEEE802.3af標(biāo)準(zhǔn)要求的15.4W）,每板有4×24輸出端口,每口10W;每半磚模塊供電24口;半磚功率250W。這些模塊電源必須適用于符合IEEE 802.3af標(biāo)準(zhǔn)的以太網(wǎng)交換機(jī),如標(biāo)準(zhǔn)半磚尺寸,輸入38～55V,輸出250W/53.5V。在實(shí)際應(yīng)用中還必須滿足用戶的一些特殊要求：如模塊加定制散熱器后總高度0.55英寸;四個(gè)模塊并聯(lián)均流;70℃環(huán)境溫度,額定輸入輸出,1m/s風(fēng)速,加散熱器輸出滿載等。這些約束條件都增加了產(chǎn)品設(shè)計(jì)的難度。
---艾默生公司通過(guò)近一年的努力,配合客戶做了大量的試驗(yàn)和探索,解決了產(chǎn)品在高溫應(yīng)用下保持94％的高效率問(wèn)題。推出的新產(chǎn)品AVE250半磚單路250W電源模塊同時(shí)具有標(biāo)準(zhǔn)BMP產(chǎn)品的常見(jiàn)功能,如過(guò)溫保護(hù)、輸出過(guò)流和過(guò)壓保護(hù)、輸入欠壓保護(hù);遙控,正、負(fù)邏輯可選;輸出電壓調(diào)節(jié);輸出電壓SENSE等功能。它是無(wú)線功放和POE應(yīng)用的理想選擇。

意法半導(dǎo)體:成功實(shí)施多元化戰(zhàn)略
---意法半導(dǎo)體兩位年輕的本地工程師為聽(tīng)眾做了兩場(chǎng)報(bào)告,題目分別是高效率低待機(jī)功耗開(kāi)關(guān)電源和VD8雙向耐壓功率開(kāi)關(guān)。兩位工程師的精彩演講不但拉近了與聽(tīng)眾的距離,也讓人看到了意法半導(dǎo)體在國(guó)際化和本地化方面的進(jìn)展。
---作為****的半導(dǎo)體公司,同時(shí)也是歐洲*大的半導(dǎo)體供應(yīng)商,意法半導(dǎo)體為1500多家客戶提供3000多種主要產(chǎn)品,推出的產(chǎn)品組合幾乎覆蓋所有的半導(dǎo)體器件領(lǐng)域：專用IC、微處理器和半定制產(chǎn)品、存儲(chǔ)器、標(biāo)準(zhǔn)IC和分立器件等,應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋計(jì)算機(jī)系統(tǒng)、多媒體產(chǎn)品、電話網(wǎng)、消費(fèi)類產(chǎn)品、工業(yè)控制系統(tǒng)、汽車和醫(yī)用設(shè)備,甚至在太空中都有其產(chǎn)品。意法半導(dǎo)體目前是模擬集成電路和MPEG-2***集成電路的全球主要供應(yīng)商,全球ASIC**大供應(yīng)商,也是所有NOR閃存的第四大供應(yīng)商、非易失性存儲(chǔ)器的世界第三大供應(yīng)商。在應(yīng)用領(lǐng)域,意法半導(dǎo)體則是目前全球機(jī)頂盒集成電路*大的供應(yīng)商,智能卡和和硬盤驅(qū)動(dòng)集成電路的**大供應(yīng)商,汽車集成電路的第三大供應(yīng)商;同時(shí)在電信集成電路方面排名第四。
---從身處困境到位居前列,意法半導(dǎo)體的前進(jìn)之路并不平坦,選擇正確的策略和方向是公司成功的基石。公司成立之初,為了避開(kāi)計(jì)算機(jī)CPU等業(yè)已形成白熱化競(jìng)爭(zhēng)的市場(chǎng),意法半導(dǎo)體前瞻性地將業(yè)務(wù)重點(diǎn)瞄準(zhǔn)了當(dāng)時(shí)尚未形成氣候,但發(fā)展?jié)摿薮蟮奈宕箢I(lǐng)域——“無(wú)線通信和網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)外設(shè)、智能卡及汽車電子”,并針對(duì)這五個(gè)細(xì)分市場(chǎng)形成了多元化產(chǎn)品格局。伴隨近年來(lái)這五大領(lǐng)域市場(chǎng)的迅速崛起,意法半導(dǎo)體也一舉奠定了在全球半導(dǎo)體行業(yè)中的**優(yōu)勢(shì)。技術(shù)**是半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的動(dòng)力,意法半導(dǎo)體也同樣將持續(xù)的技術(shù)**作為公司發(fā)展的重要戰(zhàn)略,這些先進(jìn)的技術(shù)包括雙極、CMOS、BICMOS、混合信號(hào)和功率技術(shù)。*近推出的BCD技術(shù)使設(shè)計(jì)師在同一芯片上把模擬、數(shù)字、功率和非易失性存貯功能相結(jié)合,從而**實(shí)現(xiàn)了真正的單芯片系統(tǒng)。除了加大在技術(shù)研發(fā)方面的資金投入之外,意法半導(dǎo)體的**戰(zhàn)略的*大的成功之處,是緊緊圍繞市場(chǎng)需求進(jìn)行**。意法半導(dǎo)體在全球取得成功的另一個(gè)主要原因與客戶建立了聯(lián)盟關(guān)系,許多成功的產(chǎn)品都是與客戶密切合作設(shè)計(jì)而成的,而且越來(lái)越多的專用?