全自動(dòng)程式分板機(jī)
技術(shù)參數(shù)：
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序號(hào)
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項(xiàng)目
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技術(shù)參數(shù)
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1
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工作臺(tái)面積
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460X550mm
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2
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XYZ行程
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420X520X60mm
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3
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絲桿、導(dǎo)軌
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采用HIWIN精密研磨滾珠絲桿和直線(xiàn)加寬導(dǎo)軌
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4
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定位精度
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±0.01mm
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5
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伺服系統(tǒng)
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三菱AC伺服電機(jī)（200W）
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6
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主軸功率
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高速變頻電機(jī)（150W）
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7
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主軸轉(zhuǎn)速
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2000-60000rpm/min
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8
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主軸刀具
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0.8-3mm
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9
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控制主機(jī)
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研華工控
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10
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切割速度
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0-200mm/sec
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11
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切割功能
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可執(zhí)行直線(xiàn)、L形、方形、圓弧形、圓形切割
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粉塵處理
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靜電消除器
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13
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集塵方式
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上集塵
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集塵機(jī)尺寸
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1050X800X550mm（一體化設(shè)計(jì)）
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15
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電源功率
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三相AC220V/380V 3KW（含集塵器）
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空氣壓力
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5kg/cm²
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17
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機(jī)臺(tái)尺寸
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1420X1520X1900mm（高含報(bào)警燈）
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18
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機(jī)臺(tái)重量
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700kg
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功能特點(diǎn)：主要利用銑刀高速運(yùn)轉(zhuǎn)將多連片PCB，按預(yù)先編程路徑分割開(kāi)來(lái)；取代人工折斷或V-CUT或PUSH的切割瑕疵，提高產(chǎn)品品質(zhì)，減少報(bào)廢率；采用人機(jī)接口，三菱伺服電機(jī)，WIN-XP系統(tǒng)操作界面；高像素CCD制作程式編輯切割路徑，可單步修改及模擬；利用兩個(gè)移動(dòng)平臺(tái)作為PCB的交換上下基板裝置；有效地降低機(jī)器閑置時(shí)間，進(jìn)而達(dá)到更高的生產(chǎn)效能。http://www.hbgtyq.com
產(chǎn)品簡(jiǎn)介：配置高像素彩色CCD放大鏡頭，輔助程式示教及編輯模擬功能，精度更**，圖像更清晰；
自動(dòng)MARK定位校正系統(tǒng)，提高切割精度，防止人為及設(shè)備失誤而割壞基板，移動(dòng)路徑顯示追蹤；
自動(dòng)對(duì)焦校正功能，切割精度更高，左右程式復(fù)制更輕松；
刀具壽命管理監(jiān)測(cè)，銑刀切割一定距離后，會(huì)根據(jù)設(shè)定自動(dòng)上升/下降至另一段未切割之刀刃位置，上下距離及次數(shù)可根據(jù)刀刃長(zhǎng)度自由設(shè)定，以延長(zhǎng)銑刀壽命；
透明的**門(mén)設(shè)計(jì)，使加工過(guò)程一目了然，開(kāi)門(mén)停機(jī)預(yù)防加工時(shí)的意外，提供使用者一個(gè)**的操作環(huán)境；
程式編輯可手動(dòng)及教導(dǎo)或G代碼導(dǎo)入，具導(dǎo)入導(dǎo)出、多角度多連板復(fù)制、路徑復(fù)制編輯修改功能，整體偏移功能，**簡(jiǎn)化程式制作時(shí)間及精度；
全自動(dòng)分板機(jī)強(qiáng)力吸塵過(guò)濾集塵器及靜電消除裝置及獨(dú)特吸塵設(shè)計(jì)，可干凈解決切割粉塵問(wèn)題，進(jìn)口風(fēng)機(jī)讓集塵更清凈無(wú)噪音；
利用兩平臺(tái)連滑交換加工放置PCB基板，減少等待時(shí)間，增加產(chǎn)能；
斷刀檢測(cè)記憶功能，正常使用中斷刀，系統(tǒng)會(huì)給出操作提示并發(fā)出警報(bào)，主軸自動(dòng)移到換刀位置，自動(dòng)記憶斷刀時(shí)的下刀位置，換刀確定后可立即回到原步驟開(kāi)始生產(chǎn)，解決了生產(chǎn)跌歸零找點(diǎn)及空跑現(xiàn)象，提高生產(chǎn)效率；
斷刀記憶功能，正常使用中發(fā)生突然斷電時(shí)，來(lái)電開(kāi)機(jī)時(shí)系統(tǒng)會(huì)告知斷電時(shí)的加工步驟；
WIN-XP中英文操作系統(tǒng)，生產(chǎn)信息統(tǒng)計(jì)管理等更多人性化功能。